阻焊劑檢測

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GB/T 2036-1994印制電路術語

本標準規定了印制電路技術的常用術語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設計與制造、檢測與印制板裝聯及有關領域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設計和使用

本標準涉及印制板的設計和使用，而與制造方法無關。本標準就印制板的設計和使用對印制板設計者和使用者提出建議。

GB/T 4588.4-2017剛性多層印制板分規范

GB/T 4588的本部分規定了剛性多層印制板的性能要求、質量保證規定和交付要求。本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導電層)印制板，但不適用于航天及航空領域用剛性板。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術語

本標準規定了膜集成電路和混合膜集成電路的術語。 本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產、使用、科研、教學和貿易。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規范

本標準規定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應用等級、性能要求、質量保證規定、交付規定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 16261-2017印制板總規范

本標準規定了印制板的規范體系結構、應用等級、采購文件次序等要求、能力批準、鑒定批準和質量一致性檢驗等質量評定規定以及交貨準備等。本標準適用于印制板承制方產品能力及其工藝能力的評定與批準；適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購建立評定體系和程序；也適用于印制板分規范和印制板采購文件的制定。

GB/T 19247.1-2003印制板組裝 第1部分;通用規范 采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求

本部分規定了采用表面安裝和相關組裝技術、進行高質量焊接互連和組裝的材料、方法及檢驗判據的要求。并推薦了良好的制造工藝。

GB/T 51198-2016微組裝生產線工藝設計規范

本規范適用于混合集成電路組裝封裝工藝的微組裝生產線新建、擴建和技術改造。

QJ 831B-2011航天用多層印制電路板通用規范

本規范規定了航天用剛性多層印制電路板的技術要求、質量保證規定及交貨準備等。本規范適用于航天用剛性多層印制電路板的設計、生產及檢驗。不適用于剛性高密度互連印制板和微波印制板。

SJ 3275-1990單面紙質印制線路板的安全要求

本標準適用于高額定工作溫度為105℃的，電視類設備用單面紙質印制線路板。 本標準僅供這類單面紙質印制線路板安全認證中的型式試驗用。

SJ/T 10188-2016印制板安裝用元器件的設計和使用指南

本標準規定了電子元器件安裝連接盤的設計要求和常見元器件安裝連接盤尺寸的大小、形狀和公差。本標準適用于印制板及印制板安裝用元器件連接盤的圖形設計。

SJ/T 10309-2016印制板用阻焊劑

本規范規定了印制板用阻焊劑的性能要求、試驗方法、檢驗規則及包裝、運輸和貯存等。本規范適用于印制板用流體型的阻焊劑，但不包括可剝性阻焊劑(可剝膠)。

SJ/T 10329-2016印制板返修和返工

本標準規定了印制板返修和返工的要求、步驟和方法等。本標準適用于印制板的返修和返工，也適用于印制板組件中的印制板的返修和返工，不適用于純撓性印制板和剛撓結合印制板中的撓性部分。

SJ/T 11171-2016單、雙面碳膜印制板分規范

本規范規定了單、雙面碳膜印制板的性能要求、質量保證規定和交付要求等。本規范適用于剛性單、雙面有(無)鍍覆孔印制板和碳膜貫孔印制板。

SJ/T 11639-2016電子制造用水基清洗劑

本標準規定了電子制造用水基清洗劑的要求、試驗方法、檢驗規則和標識、包裝、運輸儲存。本標準適用于電子制造過程用的各種水基清洗劑。